热界面材料及解决方案

ER2074

导热环氧树脂

ER2074是一种阻燃系统中的两个组分的环氧树脂与UL94 V-0批准用1.26W / m.k的导热系数高的值。

ER2183

导热环氧树脂灌封化合物

ER2183是使用清洁技术，这导致相对低的毒性烟雾和低发烟的导热环氧树脂满足UL94的阻燃性。

ER2220

高导热环氧灌封料

ER2220是阻燃剂，导热环氧树脂封装树脂相结合的缓解具有增强的热导率的处理。

ER2221

导热环氧树脂灌封化合物

ER2221树脂已被配制为它保留在整个热循环特性优异的耐高温和导热灌封化合物。ER2221是黑色。

ER2222

红导热环氧树脂

ER2222是Electrolube的ER2221导热环氧亚博平台APP树脂灌封化合物的红色的变化。树脂性质是相同的，但ER2221已经配制用红色光洁度为美学外观。

ER2224

导热环氧树脂灌封化合物

ER2224环氧灌注化合物是一种高导热性树脂（1.0瓦/米* K），这也提供了强大的热循环性能。它是一种灰白色树脂使其与LED设计共混，从LED散热，以延伸操作寿命和可靠性的单位。

yabovip20

热填空发射机

yabovip20GF300是两个部分，液体有机硅系导热填隙其在室温下固化，或者可使用热来加速。

亚博注册资金

热填空发射机

亚博注册资金GF400是一种两部分的，基于液体的有机硅间隙填充物，它提供了优良的热性能。

GP300

导热垫片

GP300是基于硅酮的热界面间隙垫设计易于应用和良好的导热性。

GP500

导热垫片

GP500是一个专家基于硅酮的热界面间隙垫专门设计成具有非常低的热电阻值。

HTC

非硅导热界面材料

亚博平台APP是必需的电气和电子元件的有效和可靠的热耦合，其中建议Electrolube的传热化合物。

HTCA

非硅导热界面材料

亚博平台APPElectrolube的非硅导热胶气溶胶是将我们的标准HTC的创新新途径。

HTCP

非硅导热胶加

HTCP提供在热导率的最终使用非硅氧烷基油的优点一起。

HTCPX

热填空发射机

HTCPX提供在热导率的最终使用非硅氧烷基油的优点一起。

HTCX

非硅导热界面材料

亚博平台APPElectrolube的HTCX是HTC具有改进的热传导性，更低的油渗出，和较低的蒸发重量损失的增强版本。

HTCX_ZF

非硅导热界面材料

HTCX_ZF是Electrolube的非常成功的导热胶的Xtra（HTCX）的亚博平台APP氧化锌的免费版本。

HTS

有机硅导热胶

硅氧烷传热化合物是金属氧化物填充的硅氧烷油提供，这将在宽的温度范围内工作的非常有效和非常热传导化合物。

HTSP

有机硅导热胶加

HTSP提供在热导率的最终通过使用硅酮基油中获得的很宽的温度范围内一起。

HTSX

有机硅导热胶的Xtra

HTSX是已经开发了在更极端条件下比其姊妹产品HTS执行硅酮的热界面材料。

SC2001

加热固化有机硅树脂

SC2001是专为用于电子设备的保护的两部分，通用灌封和密封化合物。它具有优异的耐高温性能。

SCTP

表面固化热贴

专门设计的热界面材料以抵抗泵出。SCTP具有高的热稳定性，并且耐热冲击。

TBS

热粘合系统

热粘合系统是一个两部分的环氧粘接系统，其利用金属氧化物，以提供优良的导热性，同时是电绝缘的。

TCER

导热乙氧基RTV

亚博平台APPElectrolube的TCER是一种单组分，100个％固体，低气味RTV其固化在暴露于大气中的水分。

TCOR

RTV导热肟

TCOR导热肟是一种单组分，高导热性RTV用于电子器件的有效粘结或间隙填充。

TCP400

导热腻子

TPC400是单个部件可分配材料具有高传热性能。

TCRGUN

墨盒应用枪

亚博平台APPElectrolube的盒应用枪，适合TCOR和TCER。

TPM350

热相变材料

TPM350是热界面材料设计用于通过丝网印刷容易应用，含有少量的溶剂在施用后蒸发，留下固化的材料在适当位置。

TPM550

热界面相变材料

TPM550是Electrolub亚博平台APPe的最新的高性能热界面材料的创新之一。