热界面材料和解决方案

ER2074

导热环氧树脂

ER2074是一种阻燃系统，其两个组分环氧树脂，UL94 V-0具有高导热率值为1.26W / m.K的批准。

ER2183

导热环氧灌封化合物

ER2183是一种热导电环氧树脂，使用清洁技术符合UL94阻燃性，导致毒性烟雾和低烟雾发射。

ER2220

高度导热的环氧灌封化合物

ER2220是阻燃剂的导热环氧树脂包封树脂，其结合了具有增强的导热率的加工容易。

ER2221.

导热环氧灌封化合物

ER2221树脂已配制为高耐耐热和导热灌封化合物，其在热循环过程中保持优异的特性。ER2221是彩色黑色。

ER2224

导热环氧灌封化合物

ER2224环氧灌封化合物是高度导热的树脂（1.0W / m * k），也提供强大的热循环性能。它是灰白色树脂，使其与LED设计混合，从LED散热并延长操作寿命和可靠性的单元。

yabovip20

热间隙填充物

yabovip20GF300是两部分，液体硅氧烷基的导热间隙填料，其在室温下固化，或者可以使用热量加速。

亚博注册资金

热间隙填充物

亚博注册资金GF400是两部分，液体硅氧烷基间隙填料，可提供出色的热性能。

GP300.

热隙垫

GP300是一种基于硅氧烷的热界面间隙垫，设计用于易于应用和良好的导热性。

GP500.

热隙垫

GP500是专业的硅胶基热界面间隙垫，专门设计用于具有非常低的热阻值。

HTC.

非硅氧烷热界面材料

亚博平台APP建议电载传热化合物，其中需要电气和电子元件的有效可靠的热耦合。

htca.

非硅氧烷热界面材料

亚博平台APPElectrolube的非硅氧烷传热复合气溶胶是一种应用我们标准HTC的创新方法。

HTCP.

非硅氧烷传热复合复合

HTCP与使用非硅氧烷基础油的优点一起提供最终导热率。

htcpx.

热间隙填充物

HTCPX与使用非硅氧烷基础油的优点一起提供最终导热率。

htcx.

非硅氧烷热界面材料

亚博平台APPElectrolube HTCX是HTC的增强版，具有改善的导热系数，较低的油漏和较低的蒸发体重减轻。

htcx_zf.

非硅氧烷热界面材料

HTCX_ZF是Electrolube高度成功的传热复合XTRA（HTCX）的氧亚博平台APP化锌自由版本。

HTS.

硅氧烷传热化合物

硅氧烷传热化合物是金属氧化物填充的硅油，提供极其有效和异常的导热化合物，其将在宽温度范围内运行。

HTSP.

硅氧烷传热复合复合

HTSP以通过使用硅氧烷基础油获得的非常宽的温度范围为极限的导热率。

HTSX.

硅氧烷传热化合物XTRA

HTSX是一种硅氧烷热界面材料，已经开发出比其姐妹产品HTS更极端的条件。

SC2001

热固化有机硅树脂

SC2001是一种用于保护电子设备的保护的两部分，通用灌封和封装化合物。它具有出色的高温性能。

SCTP.

表面固化热浆料

专门设计的热界面材料以抵抗泵出。SCTP具有高热稳定性，可耐热耐热。

TBS.

热粘合系统

热粘合系统是两部分的环氧粘接系统，其利用金属氧化物来提供电绝缘的优异导热率。

Tcor.

RTV导热肟

TCOR导热肟是单个组分，用于填充电子器件的有效粘合或间隙的高导热率RTV。

TCP400.

导电腻子

TCP400是一种具有高传热性能的单件可分配的材料。

Tcrgun.

墨盒应用枪

亚博平台APPElectrolube Cartridge应用枪，适用于Tcor和Tcer。

TPM350

热相变化材料

TPM350是一种由丝网印刷设计的热界面材料，其易于涂布，含有少量溶剂，其在施用后蒸发以使固化物质留下。

TPM550

热界面相变材料

TPM550是Electrolub亚博平台APPe最新的高性能热界面材料创新之一。