封装树脂

ER1122

粘合剂环氧树脂

ER1122具有透明琥珀色表面的通用应用的两部分环氧包封和灌封化合物。它可以热或冷固化，固化化合物是坚韧的树脂。

er1426

透明/无色环氧包封树脂

ER1426是一种由两部分组成的灌封树脂，设计用于粉末粘合和浸渍应用。

er1448

专用射频密封剂

专业射频封装树脂主要用于封装汽车和航空航天传感器市场应用中的射频发射器，但在各种恶劣的操作条件下可以表现良好，使其适用于工业和海洋应用。

er1450

白色低粘度环氧灌封化合物

ER1450电子灌封和包封化合物是一种快速固化的两部分环氧树脂的低粘度。ER1450作为不透明的白色树脂固化，而ER1451表现出相同的性质，但具有光学清晰的表面。

ER2074

导热环氧树脂

ER2074是一种阻燃系统，其两个组分环氧树脂，UL94 V-0具有高导热率值为1.26W / m.K的批准。

ER2183型

导热环氧灌封料

ER2183是一种热导电环氧树脂，使用清洁技术符合UL94阻燃性，导致毒性烟雾和低烟雾发射。

ER2188型

通用环氧灌封化合物

ER2188双组分环氧树脂是一种阻燃、通用的灌封和封装化合物。它是一种良好的全方位树脂，为广泛的应用提供了一种经济有效的解决方案。

ER2218

低粘度阻燃环氧树脂

ER2218是一种具有优异热稳定性的极低粘度环氧树脂。该产品已专门设计为与回流焊应用兼容，因此保持短期，高温漂移稳定。

ER2219

单组分环氧树脂

ER2219是一种通用的单组分环氧树脂，适用于作为球顶树脂或浸渍混合电路和需要离散隐藏的单个组件。该树脂是半触变的，允许有效的热固化和更快的过程时间。ER2219符合UL94 V-0作为阻燃树脂的批准。

ER2220

高度导热的环氧灌封化合物

ER2220是阻燃剂的导热环氧树脂包封树脂，其结合了具有增强的导热率的加工容易。

ER2221.

导热环氧灌封料

ER2221树脂是一种耐高温、导热的灌封材料，在整个热循环过程中保持优异的性能。ER2221为黑色。

ER2223

高耐化学性环氧灌封化合物

高度耐化学性环氧灌封化合物，专门配制，以满足罩汽车应用的苛刻操作条件。

ER2224

导热环氧灌封料

ER2224环氧灌封化合物是高度导热的树脂（1.0W / m * k），也提供强大的热循环性能。它是灰白色树脂，使其与LED设计混合，从LED散热并延长操作寿命和可靠性的单元。

ER2225

高温耐环氧灌封化合物

ER2225配制的黑色环氧灌封复合化合物，以满足汽车行业的严格要求，尽管将在广泛的行业中找到适用于高温和耐化学性的。亚博的高登棋牌官网网址

ER6001型

高温环氧粘合剂

ER6001是一种两部分环氧粘合剂/封装树脂，该树脂主要用于印度市场，主要用于封装电气部件。

ER6002LV

LED环氧树脂

ER6002LV是一种导热的环氧灌封和封装树脂，主要用于LED驱动器单元。

ER6003型

LED驱动器环氧树脂

亚博平台APPErrologes Er6003环氧灌封复合化合物专门为印度的LED行业开发，以保护司机从印度次大陆的不同环境中保护司机。

ER6007型

可修复改性硅树脂

ER6007是一种双组分环氧灌封化合物/封装树脂，用于保护电子设备或元件。

ER6010

X射线屏蔽盆栽化合物

ER6010 X射线屏蔽灌封化合物是一种专门的环氧树脂，它是为需要对电路设计进行关键保护的应用而配制的，如医疗或军事应用或其他敏感设计

OP9003.

树脂剥离器

OP9003是一种特殊的不易燃溶剂混合物，设计用于膨胀和软化固化的环氧树脂，聚氨酯和其他树脂，并能够从大多数底物中去除。

OP9004.

树脂/涂布机清洁剂

树脂和涂层机器清洁剂是一种专门的混合物，旨在膨胀和软化固化的环氧树脂或聚氨酯树脂以及耐化学腐蚀的保形涂料。

OP9020B.

未固化树脂去除溶剂

OP9020是一种专用配方的溶剂，设计用于从机器，工作表面，夹具或设备中除去在未固化状态下的环氧和聚氨酯树脂。

PE7501

异氰酸酯免费聚酯树脂

这两部分透明的琥珀色聚酯树脂使用技术的创新混合，以提供与聚氨酯树脂相同的性能，同时去除用于治愈它们的危险异氰酸酯。

注册退休人员

固化树脂去除剂溶剂

RRS是一种特殊的溶剂融合，设计用于膨胀，软化，在某些情况下溶解固化涂料和树脂，包括环氧和聚氨酯化学品。RRS不含二氯甲烷

RST公司

RST树脂停止不粘涂层

使用含氟聚合物技术配制树脂渣，以提供一旦施加到基材上的薄膜，可防止大多数环氧树脂和聚氨酯树脂粘附。

SC2001系列

热固化有机硅树脂

SC2001是一种用于保护电子设备的保护的两部分，通用灌封和封装化合物。它具有出色的高温性能。

SC3001型

光学透明硅灌封化合物

光学透明的硅胶树脂对于LED灌封和封装，由于其透明度，并且其对紫外光和变黄的抗性引起的。

SC4003型

室温固化有机硅

SC4003是一种触变性双组分硅灌封树脂，专为印度市场设计。它主要是为保护LED驱动器而开发的，但其特性使其适合于广泛的应用。

SC4003E型

通用硅胶盆栽化合物

SC4003E是一种通用硅胶灌封化合物，用于保护在高或宽范围温度下工作的电子设备。

SC4003FD

快速室温固化硅胶

SC4003FD是SC4003触变性硅胶灌装和封装树脂的快速固化变体，专为印度市场专为印度市场设计。

SC4004型

触变性硅树脂

SC4004是一款针对印度电子市场开发的触变性硅胶盆栽化合物。

SC4004FD

快速固化触变性有机硅树脂

SC4004FD是触变硅灌封化合物SC4004的快速固化变体。它具有许多与SC4003相同的特性，但固化时间加快。

SC4010型

低粘度有机硅

SC4010是一种非常低的粘度硅氧烷灌装和用于保护电子元件的封装化合物。请注意：本产品已为特定领域开发，可能无法在本地提供给您。请联系当地销售经理以获取更多信息。

UR5041

高耐水性聚氨酯盆栽化合物

为水和盐水提供卓越的耐水性，使其成为传感器封装等海洋应用的理想选择。

UR5044

软/可变，阻燃聚氨酯树脂

阻燃聚氨酯树脂是UL94批准的。它足够柔软，以挖掘需要返工的单位，例如原型，并且通过宽温度范围灵活。可能是硅树脂树脂的替代品。

UR5048

软/可变聚氨酯灌封化合物

这种柔性封装化合物是透明琥珀色的，具有低粘度和低肖氏硬度。它具有良好的挖掘属性，使其成为可能需要返工或修复的灌封单元的选择。

UR5097型

导热聚氨酯灌封料

该导热聚氨酯包封和灌封化合物是具有黑色饰面的两个部件系统。它表现出优异的导热性，使其适用于需要散热的应用。

ur5118

高度防水，RF聚氨酯树脂

超高性能聚氨酯在一系列操作环境中提供高水平的保护，同时提供出色的电气性能。

UR5528.

化学耐聚氨酯树脂

用于灌封和封装电子产品的化学耐聚氨酯树脂，适用于各种应用。

ur5545

快速固化聚氨酯灌封化合物

独特的聚氨酯主要用于电缆连接应用。快速固化它符合各种基材，提供出色的物理和环保。

ur5547.

通用电气灌封化合物

通用电灌装化合物适用于各种施用。它提供出色的热抗冲击性，并且是阻燃剂。

UR5597.

电缆连接聚氨酯树脂

聚氨酯树脂主要用于电缆灌装和连接应用。表现出优异的电绝缘和优异的耐水性。

UR5604.

通用聚氨酯灌封料

高性能聚氨酯灌封和封装树脂用于一般用途。这是所有圆形树脂，适用于各种应用。

UR5608.

硬质聚氨酯盆栽化合物

UR5608是一种坚韧的聚氨酯灌封和具有黑色表面的包封化合物。它是一种坚韧的树脂，适用于热冲击或温度循环是电子产品问题的应用。

ur5623.

阻燃聚氨酯盆栽化合物

适用于高性能的白色聚氨酯灌封和包封树脂。这是一种坚韧的树脂，具有UL批准防火。

ur5634

光学透明的聚氨酯LED灌封化合物

专业LED树脂旨在提供LED和PCB环保，同时保持光学清晰度和颜色，即使在长期紫外线暴露后也是如此。

ur5635.

光散射聚氨酯LED灌封化合物

专业LED树脂配方提供保护LED和PCB，同时为美学效果提供柔和的荧光效果。适用于各种室内或室外LED应用。

ur5637.

白色反光聚氨酯LED灌封料

双零件聚氨酯树脂专用用于LED灌封和封装应用。其不透明的白色饰面提供独特的反光性能，使其成为装饰LED灌封的理想选择。

UR5638.

透明LED封装化合物

UR5638是一种光学透明/透明的聚氨酯树脂，非常适合于促升较大的LED单元由于其低放热而占用。

UR5640

光学透明的聚氨酯LED灌封化合物

UR5640是一种光学透明的树脂，使其成为LED封装的理想选择，适用于美学以及在灯具顶部的保护性应用。

UR5645.

高性能聚氨酯树脂

UR5645是一种坚韧的双组分聚氨酯封装树脂，主要用于封装暴露在极端条件下的电气元件。